射频异质异构集成全国重点实验室经国家有关部委批准立项，由我校牵头建设，上海交通大学和中兴通讯股份有限公司参与共建。实验室在电子封装集成和射频电路系统领域主持了国家 973 计划、863 计划、重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、杰出青年基金、创新群体、基础科学中心等数十个国家级重大重点项目研究，实验室已具备先进电子材料、器件、封装集成的工艺加工能力。团队相关成果于 2004 年获国家自然科学二等奖，2008 年获国家技术发明二等奖，2012 年获得国家科技进步二等奖。射频异质异构集成全国重点实验室已具备先进电子材料、器件、封装集成的工艺加工能力。实验室的扫描电子显微镜（SEM）、X 射线衍射（XRD）、X 射线光电子能谱（XPS）、原子力显微镜（AFM）、气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）、固体核磁共振（NMR）和透射电子显微镜（TEM）等分析仪器，能够及时快速地对封装材料进行化学结构、物理性质的表征，为半导体封装材料与先进集成工艺研究提供了重要的条件保障。
